燒結銀漿

SV-190-1

SV-190-1

應用於陶瓷基材/850度燒結製程
詳細介紹
 

導電銀漿 SV-190-1 

適用陶瓷元件產品

SV-190-1 是高溫燒結型的網版印刷導電銀漿主要用於陶瓷基板之電極製作。漿料在850燒結10分鐘以上時,可得優良燒結緻密性的微結構並可獲得優異之電氣及物理特性能提供良好的印刷性、附著性、電阻率及焊錫性本漿料亦適合陶瓷元件相關業界使用。

特      性 檢  驗  結  果 檢 驗 方 式
銀灰色
83±2 (wt%) 650 /1h
黏 度 175,000±15,000 (cps)

Brookfield DV‐ⅠCPA-51Z spindle at 1 rpm,攪拌溫度24.5℃~25.5℃

推力 測 試 ≥10 kgf 萬能拉力機
焊 錫 性 Coverage> 95% 260℃±5℃/10±1s Solder leach
耐 焊 錫 性 Coverage> 95% 260℃±5℃/10±1s Solder leach
保存條件與期間 6個月 建議保存於5~25,乾燥陰暗處