印刷電路與其它應用

GA-2038

GA-2038

適用薄膜/軟板/RFID製程
詳細介紹
 

導電銀漿 GA-2038 

適用於薄膜按鍵開關、軟性電路板

GA-2038是高效能低溫烘烤型的網版印刷導電銀漿漿料在120 ℃烘烤30分鐘以上時,可獲得優異之電氣及物理特性能提供良好的彎折性、附著性、硬度與阻抗值。適合使用本漿料之行業涵蓋薄膜按鍵開關製造、軟性電路板印刷與觸控螢幕相關業界。

特      性 檢  驗  結  果 檢 驗 方 式
銀色
71±2wt% 150 /1h
100/100 (ITO) 3M 膠帶#600
2H (PET) ASTM D3363(765g下壓)
(2) 16 mΩ/□/mil ASTM D257-78
25,000±5,000 (cps) Brookfield RVT #4 spindle at 10 rpm,攪拌溫度24.5~25.5   
保存條件與期間 6個月 建議保存於5~25,乾燥陰暗處